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CPCI/PXI/PXIe/VME 工业机箱
西安方恒电子科技有限公司提供CPCI/PXI/PXIe/VME工业机箱，满足标准19英寸上架、机箱2U/4U/6U/8U等高度规范，扩展卡支持标准3U CPCI/PXI、6U CPCI/VME等总线结构，单/双模块电源，直流或交流供电系统。
CPCI/PXI/PXIe/VME 工业机箱产品广泛应用于石油、电力、智能交通、汽车、电子信息等工业领域，同时也可广泛应用于特殊环境要求的航空、航天、船舶、科研高校院所等领域。
产品特性
4U 19英寸铝合金机箱，机架式安装，兼容性强；
高密度、高容量设计，可支持20块水平安装的3U×160mm前插卡和20块3U×80mm后插卡；
可快速装卸的全模块化结构，支持热拔插，方便安装与维护；
宽温CPCI电源全冗余系统设计，输入/输出过流/过压保护，自动负载均衡；
完善的EMC设计，良好的散热系统，高可靠的连接方式，环境适应能力；
技术规格
机箱：4U19"上架式结构机箱主体选用铝合金型材，外表面本色导电氧化处理。
主体框架采用IEEE标准欧规铝挤型材配合导轨结构
背板：3U CPCI背板，背板可选4～20槽，支持后出线
供电系统：ATX电源/CPCI电源可选
散热系统：机箱底板安装5个12V DC风扇，从底部往上吹风
结构尺寸：428.6×296×177mm（W×D×H）
工作温度：0 ～+50℃（ATX电源） -40 ～+70℃（CPCI电源）
存储温度：-40 ～+85℃
湿度：5%～95%，非凝露
3U 8槽 CPCI背板
产品规范
遵循PICMG 2.0 R3.0规范
遵循PICMG 2.1 R1.0热插拔规范
遵循PICMG 2.9 R1.0系统管理规范
遵循PICMG 2.10 R1.0键位规范
技术规格
PCB外形尺寸：162.56×128.7×3.8mm（宽×高×厚）
PCB层数：10层
支持1个系统槽，7个外设槽，支持3U插卡
支持M3接线柱供电
电源压降：＜20mV
V(I/O)设置: 可支持3.3V和5V，默认为5V
总线阻抗: 65ohm ±10%
工作温度: -40℃～+85℃
存储温度: -55℃～+85℃
西安方恒电子科技有限公司提供CPCI/PXI/PXIe/VME工业机箱，满足标准19英寸上架、机箱2U/4U/6U/8U等高度规范，扩展卡支持标准3U CPCI/PXI、6U CPCI/VME等总线结构，单/双模块电源，直流或交流供电系统。
CPCI/PXI/PXIe/VME 工业机箱产品广泛应用于石油、电力、智能交通、汽车、电子信息等工业领域，同时也可广泛应用于特殊环境要求的航空、航天、船舶、科研高校院所等领域。
产品特性
4U 19英寸铝合金机箱，机架式安装，兼容性强；
高密度、高容量设计，可支持20块水平安装的3U×160mm前插卡和20块3U×80mm后插卡；
可快速装卸的全模块化结构，支持热拔插，方便安装与维护；
宽温CPCI电源全冗余系统设计，输入/输出过流/过压保护，自动负载均衡；
完善的EMC设计，良好的散热系统，高可靠的连接方式，环境适应能力；
技术规格
机箱：4U19"上架式结构机箱主体选用铝合金型材，外表面本色导电氧化处理。
主体框架采用IEEE标准欧规铝挤型材配合导轨结构
背板：3U CPCI背板，背板可选4～20槽，支持后出线
供电系统：ATX电源/CPCI电源可选
散热系统：机箱底板安装5个12V DC风扇，从底部往上吹风
结构尺寸：428.6×296×177mm（W×D×H）
工作温度：0 ～+50℃（ATX电源） -40 ～+70℃（CPCI电源）
存储温度：-40 ～+85℃
湿度：5%～95%，非凝露
3U 8槽 CPCI背板
产品规范
遵循PICMG 2.0 R3.0规范
遵循PICMG 2.1 R1.0热插拔规范
遵循PICMG 2.9 R1.0系统管理规范
遵循PICMG 2.10 R1.0键位规范
技术规格
PCB外形尺寸：162.56×128.7×3.8mm（宽×高×厚）
PCB层数：10层
支持1个系统槽，7个外设槽，支持3U插卡
支持M3接线柱供电
电源压降：＜20mV
V(I/O)设置: 可支持3.3V和5V，默认为5V
总线阻抗: 65ohm ±10%
工作温度: -40℃～+85℃
存储温度: -55℃～+85℃
